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革命性折叠屏手机荣耀Magic V2发布,毫米级轻薄引领未来演进方向

2023年7月12日,荣耀Magic V2暨全场景新品发布会在北京水立方正式举行,从进步到进化的全新折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。作为开启智能手机下一个创新周期的折叠旗舰,荣耀Magic V2系列用重构思维从消费者需求原点思考产品设计,打破传统折叠屏手机功能迭代现状,为高端旗舰带来新的价值思考。此外,荣耀还在发布会上带来了荣耀平板MagicPad 13、荣耀手表4、荣耀智慧屏5等全场景新品。

此次全新发布的荣耀Magic V2系列带来多项规格或功能的多项“第一“,包括全球首款比直板机更薄的机身设计,全球首款内外双屏均支持零风险调光护眼的屏幕,在折叠屏手机中全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器、自研射频增强芯片、续航更持久的新一代荣耀青海湖双电池等,以划时代的革命性越级进化终结高端市场苹果一家独大的固化格局,引领高端旗舰进入折叠屏主场时代。

荣耀终端有限公司CEO赵明在发布会上表示:“荣耀用突破固有思维的科技创新,为折叠屏品类提供了全新设计思路,打破了直板机和折叠屏的边界。荣耀Magic V2走出了进化的一步,引领折叠屏手机进入毫米时代,它是直板手机里的折叠旗舰,折叠屏中的直板旗舰。未来荣耀将不断努力打破技术瓶颈,引领智能手机行业进入下一个创新周期。”

用重构思维跨品类创新 打破折叠屏与直板手机边界

在过去的四年里,折叠屏在手机厂商的共同努力下走过了“从0到1”的产品形态识别阶段,让一定规模的消费者认可折叠的意义;在销量上,IDC数据显示,在2023年第一季度中国智能手机市场出货量同比下降时,折叠屏产品出货量达到102万台,同比大幅增长52.8%,持续逆势增长,成为智能手机市场为数不多的亮点之一。但在如今智能手机行业已进入产业创新“后半程”,整体技术创新放缓、产品同质化严重、用户换机周期不断拉长情况下,折叠屏如果依然按照固有的思路, 在厚度和重量上做减法,而舍弃续航、性能、屏幕等体验的话,折叠屏离真正走入主力机时代仍有不小的距离。

跳脱出传统折叠屏手机的框架,荣耀从消费者的需求出发思考产品设计,从设计理念、材料、器件、模组、散热、结构等所有方面重新考量,跨行业进行借鉴,寻找折叠品类价值。荣耀Magic V2用重构思维研发,打破传统折叠屏手机功能迭代现状,完全颠覆传统折叠屏“二合一”的研发思路,以“一生二”为核心,把直板手机“一分为二”,并且凭借强大的技术实力和专利积累,以及对工艺的不断探索和强大的创新能力,让荣耀Magic V2系列在保留高端直板旗舰机身轻薄的同时,带来长续航、护眼屏幕、隐私安全等标杆级体验,附加最强折叠屏价值体验。

荣耀Magic V2打破直板机与折叠屏边界,成为“折叠屏中的直板旗舰,直板机中的折叠旗舰”,让折叠屏手机真正进入了和直板旗舰竞争的主战场,将推动折叠屏手机进一步快速增长。

从进步到进化,荣耀Magic V2是具有划时代意义的折叠旗舰

作为“从进步到进化”的全新一代折叠屏旗舰,荣耀Magic V2系列凭借体系化的创新能力,不仅带来了全球首款比直板机更薄的折叠机身设计,还一次性解决续航短、信号差、屏幕伤眼等用户使用痛点问题,是高端手机市场具有革命性意义的里程碑产品。

轻薄方面,荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代,闭合态厚度仅为 9.9mm,让折叠屏第一次比直板机更薄。其创新地将各零部件进行轻薄定制化,克服制造工艺难题,打造超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统、超薄的Type-C接口模块、超薄的指纹识别等,实现各项单独系统和功能模块的设计突围,同时,通过系统化的架构设计能力,从整体架构上进一步”压缩”内部空间,首次让机身厚度突破1cm大关,其重量也最终实现231g ,彻底突破直板机和折叠屏原有界限,满足消费者对大屏和对移动终端便携性需求的平衡,真正让内折叠屏旗舰成为高端用户的主流之选。

续航层面,追求机身轻薄的同时,荣耀Magic V2系列并没有牺牲续航,全系搭载了能量密度更进一步的荣耀青海湖电池,在极致轻薄的折叠旗舰机身空间内,搭载了平均厚度仅为2.72mm的电池,实现了高达5000mAh的大容量,真正解决消费者对于折叠手机续航的痛点,既能为消费者带来轻薄的握持感,还能带来更持久的使用体验。

屏幕层面,荣耀Magic V2系列也全新进化,内、外双屏均采用120Hz的LTPO自适应刷新率,在亮度、动态范围、色彩深度、色域等方面均达到旗舰级别。它更是荣耀护眼科技的集大成者,内外屏均支持3840Hz高频PWM调光,首次将零风险调光护眼屏带到折叠屏手机上。行业首发的“动态光护眼技术”,解决观看屏幕与健康护眼难以共存的痛点难题;独家专利的助眠显示功能,在保证用户观看舒适的前提下,让屏幕色温的变化匹配人体褪黑素分泌规律,降低夜间使用电子屏幕对睡眠的影响守护用户睡眠。

同时,荣耀Magic V2系列还是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰,在天线设计升级的基础上,通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换,让通信表现能根据用户场景动态调优,达到更好的通信体验。

荣耀Magic V2系列搭载MagicOS 7.2系统,在折叠屏品类的价值体验上也全面进化。荣耀通过创新探索,在荣耀Magic V2上开启平行空间,仿佛将第二台手机装入折叠屏。用户可以将工作资料、保密文档放置在工作空间,而家庭合照、证件照片等放置在生活空间,让数据实现安全隔离。荣耀 Magic V2 系列还优化了多款主流游戏的分屏游戏方式,可以实现一边游戏一边看攻略,或者一边游戏一边看视频的操作,尽享大屏体验。

引领智能手机开启创新纪元 荣耀欲打破苹果一家独大格局

全新发布的荣耀Magic V2系列集当下前沿科技之大成,在轻薄可靠、续航、通信、健康显示、智能化等诸多方面实现划时代的革命性越级进化。在这背后,是荣耀对于消费者需求的准确洞察,以及深入底层的技术研发创新。

作为荣耀最顶级的高端旗舰,荣耀Magic系列一直承载着荣耀的科技理想主义,并将科技理想主义付诸到产品。

秉承荣耀“双轮驱动”的理念,经过2年的发展,Magic系列在屏幕、续航、通讯、拍照、安全、智慧化等关键核心能力上,已经有了深厚的技术积累,并且实现了底层技术突破。在第三年,荣耀的零风险调光护眼屏幕技术全球领先,C1自研射频增强芯片带来的5G通信能力成为业界标杆,青海湖电池打破旗舰机的续航天花板,MagicOS的平台级AI能力、双TEE安全系统等都领先业界。可以说,在诸多底层技术方面,荣耀都已经构筑了与苹果竞争的实力。

在这些技术的背后是荣耀体系化创新能力的持续深化。荣耀在全球拥有七大研发基地及100多个创新实验室,13000多名员工中超过60%为研发人员。同时,荣耀自行投资建设的荣耀智能制造产业园,成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。有了强大的研发实力做后盾,荣耀具备领先产品的研发能力,可以不断超越消费者期待,带来持续创新的产品,能够跟全球最顶级的品牌竞争。

在消费电子终端领域已行至新时代前夜的背景下,荣耀以颠覆性的思想创新,洞见智能手机的未来演进方向,以战略定力和坚定不移的长期主义投入,孕育了突破性的底层技术创新。此次全新发布的荣耀Magic V2作为荣耀突破性创新的集大成者,将为终端形态的变革打开想象之门,荣耀有底气用一个新的品类、新的形态去打破苹果一家独大的时代,带来千帆竞渡的行业生机,智能手机新的创新周期将由此拉开帷幕。

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